意法半导体(ST)日前宣布，高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)将增加对意法半导体惯性传感器解决方案的支援，包括意法半导体获奖的惯性传感器模组。透过传感器硬体特性，有助于手机厂商迅速推出搭载Qualcomm Snapdragon处理器的Android手机，而且可将功耗降至最低，并兼具高性能的传感器。

　　意法半导体EMEA传感器产品部总经理Andrea Onetti表示，该公司持续观察到全球智慧型手机和行动市场中，不同类型和多合一传感器模组正扩大应用范畴。相信透过整合意法半导体的传感器和高通科技的处理器，将可提供OEM厂商快速导入设计并催生大量新款的超低功耗装置，进一步惊艳生态系统。

　　该合作开发协议，将扩大至意法半导体所有的惯性传感器模组和传感器(运动传感器、环境传感器和声学传感器)，初期研发将聚焦于高通科技之主要参考设计中，支援荣获意法半导体MEMS&Sensors Industry Group年度产品奖的LSM6DS3惯性传感器模组，其为一款不间断运行的低功耗惯性传感器模组，内建3D陀螺仪和优异的传感精准度。

　　意法半导体的灵活传感器架构与Snapdragon超低功耗上文数据处理方法优势互补，透过高通All-WaysAware安全后台传感器控制功能以及加值功能，包括传感器数据与定位技术、数据机和摄影子系统的数据整合，模组将可支援更长的电池续航时间。

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