“台积电备受关注的总是逻辑LSI及SoC（system on a chip）的生产受托业务，而实际上，作为图像传感器制造厂商，该企业也很有实力。在这种想法下，我一直在关注其动向”。对于身为LSI生产受托大企业的台积电（TSMC），日本某大型数码相机厂商的开发负责人如此描述了他的印象。

　　该开发负责人表示：“从图像传感器的制造这一角度来看，说实话，以前一直未拿TSMC‘当回事’。但在对TSMC制造的背面照射（BSI）型CMOS传感器进行评测后，这一印象完全改变了”。BSI型CMOS传感器通过从硅底板背面一侧照射光，可实现为原来约2倍的灵敏度及低噪声性。

　　在BSI型CMOS传感器方面，索尼率先进行了研发及量产。而且，在摄像元件行业，实际上还有很多人都认为“其他公司一时间很难赶上”。不过，放眼一看，委托TSMC进行生产的美国豪威科技（OmniVision Technologies）已在索尼之后开始量产供货。上述数码相机的开发负责人表示：“在BSI型CMOS传感器量产上，TSMC应该非常有实力。因为现已证实，TSMC拥有与索尼利用垂直统合型（IDM）厂商的优势所确立的硅加工技术相同的技术，并达到了量产水平。说实话，这比我们设想的时间还要早两年”。

　　BSI型CMOS传感器“目前已达到了足以在袖珍数码上使用的水平。今后高档袖珍相机估计都会配备BSI型CMOS传感器。而且预计高档手机对BSI型CMOS传感器的采用也将会增加。目前要想在单反相机上配备，就暗电流及缺陷等指标而言，也许还有些困难。不过，以TSMC的技术实力来说，在不远的将来实现在单反相机上的配备，也并非不可能”（上述数码相机开发负责人）。

　　BSI型CMOS传感器不仅可用于数码相机及手机，而且其应用范围今后还有望向医疗器械领域拓展。“从可轻松减薄部件、以及灵敏度出色的方面来说，BSI型CMOS传感器非常适于医疗器械使用”（上述数码相机开发负责人）。

　　BSI型CMOS传感器的应用领域不断扩大。今后将成为电子产品核心部件的BSI型CMOS传感器将由谁担负起制造任务？也许，与逻辑LSI及SoC的制造一样，TSMC不久也会成为该制造领域的中心企业。（记者：大石 基之）