天水市决定投资36亿元建设天水华天电子科技产业园，华天科技（002185）表示，产业园规划项目与公司及关联企业尚未形成直接对应关系，规划中所涉及的有关指标并不代表公司及控股子公司的发展指标，产业园建设对公司2010年度经营业绩不会产生影响。

　　华天科技今日公告，根据天水市工业强市战略，天水市人民政府以天水市现有电子企业以及相关资源为基础，建设天水华天电子科技产业园。产业园建设将以微电子封装为核心，现有产品、技术和市场资源为基础，在进一步发展壮大现有产业规模的同时，研究开发并进入LED封装和MEMS传感器封装产业，有效延伸微电子封装产业链，扩大产业集群规模。

　　产业园规划总投资36亿元，建设期限为2010-2020年，分两期建设完成，第一期为2010-2015年，第二期为2016-2020年，计划实施集成电路封装测试扩大规模和产业升级、半导体功率器件扩大规模和产业升级、集成电路封装设备模具扩大规模、集成电路包装材料扩大规模和产业升级、LED封装研发及产业化、MEMS传感器封装研发及产业化等六个项目。计划通过项目的实施，到2020年，将华天电子科技产业园建设成为以微电子封装为中心、相关产业链为集群的国内外一流的电子科技产业园。

　　华天科技表示，目前产业园规划实施的上述六个项目与公司、控股子公司，及华天集团内其他关联企业尚未形成直接对应关系；公司及控股子公司如需入驻产业园、进行项目投资，均须经公司董事会及股东大会本着减少关联交易、避免同业竞争的原则批准后实施。

　　资料显示，华天科技主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，公司此前募集资金4.42亿元用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装产品。