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支持下一代架构:TE Connectivity在OCP Virtual Summit上虚拟展示数据和电源连接解决方案
来源:赛斯维传感器网 发表于 2020/9/1

TE是一家垂直集成的供应商,提供高性能的数据和电源连接解决方案。该公司的产品已被整合到整个OCP展厅的服务器,存储,网络和人工智能(AI)产品中。TE将以虚拟方式展示创新的电源解决方案以及内部输入/输出(I / O),外部I / O,板对板连接和插座连接的解决方案。TE的专家将通过实时聊天经验进行互动,讨论这些解决方案如何解决基于OCP参考设计的下一代产品中的各种应用。TE的展示柜将包括:


电源解决方案: TE的电源连接器,电缆组件和增值母线解决方案可以提供简单而可定制的设计,从而使标准化平台能够按照UL和CSA标准有效分配高达500A的功率,同时提供改进的电气性能。工程解决方案支持多种电压要求,低电阻和低毫伏压降。设计人员可以使用支持低能耗的TE电源产品来节省运营和整个系统的成本。这些产品通常与机架级母线应用程序中使用的规范兼容,这些应用程序包括电源架,电池备用单元(BBU)架,IT托盘和服务器底座。


内部互连:  内部高速电缆和连接器解决方案可实现高级印刷电路板布线约三分之一的损耗或三倍的使用寿命。结合我们的Sliver互连和STRADA Whisper连接器技术,这些解决方案可以支持解决下一代56G和112G通道所需的性能。TE的高性能内部互连通过配合/取消配合(包括在数据中心生产环境中常见的盲目服务操作),通过鲁棒的信号完整性和功率传输来满足高数据速率的需求。TE支持护套,绞合和护套电缆解决方案,以满足电缆安装和管理的弯曲半径要求。


外部互连:  TE凭借基于56G和112G的互连解决方案的I / O解决方案,在数据中心服务器,结构和骨干网络层以及用于设备的50G,100G,200G和400G链接中提供支持的I / O解决方案方面,继续保持行业领先地位。广域网,数据中心到数据中心的连接。该公司的解决方案不仅可以满足对高数据速率的需求,而且还可以提供可靠,高密度的兼容解决方案,以实现强大的互操作性。TE的高性能电缆组件可以进行定制,以支持许多应用的机械和电气要求。


板对板和插座:  高性能板对板产品可满足高数据速率的需求,具有强大的信号完整性和通过配合/取消配合提供的功率,包括数据中心生产环境中常见的盲配合服务操作。TE的插座产品组合包括标准CPU插座和定制CPU插座,以帮助希望将自己的半导体技术和内存互连集成在一起的客户。


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