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指纹传感器,急需补“盖”
来源:赛斯维传感器网 发表于 2017/3/17

  Coating技术本身,可靠性和寿命方面无法和苹果公司使用的蓝宝石材质抗衡,但是在加工和生产方面有比较大的优势,所以成为继苹果公司后迅速成熟的量产方案,是有其历史意义和地位的。虽然有些文章较极端地指出:指纹模组放在手机背后属于那啥设计!


  直到2016年,才陆续有一线品牌手机推出不同于此的指纹模组——玻璃盖板方案。不同于coating方案,玻璃类似于蓝宝石(玻璃的硬度和介电常数略逊于蓝宝石),贴合在指纹芯片表面,在可靠性,强度,颜色,手感,美观度等方面均可以和手机设计紧密结合,同时多数方案大胆采用了苹果公司和三星的正面home键方案,力争摆脱放在背后被人诟病的设计。


  今年我们从市场上看到,VIVO/OPPO/魅族/金立等品牌均已经投入量产,甚至传言华为年底也会推出正面玻璃盖板指纹方案的旗舰机型。到此,玻璃盖板方案已经不是可有可无,而是已经摆出一副全面普及的架势了!


  然后,玻璃盖板方案的普及,还有一些现实的问题需要突破:


  厚度偏薄,强度不够,成本偏高。目前能够量产的玻璃盖板厚度,以175微米厚度为最厚,更多芯片方案还在100微米左右全力攻关;苹果公司以260微米的蓝宝石盖板厚度笑傲江湖,但封装工艺非常复杂,成本高昂且专利全部都握在苹果公司手中。相较普通的触控面板(550微米),这个厚度的玻璃更脆,对抗跌落测试等强度测试均不理想;同时,这个厚度的玻璃成本偏高,加工损耗也比较大,目前暂无解决办法。


  模组加工的良率偏低。由于大部分芯片的穿透能力还停留在50-100微米的coating材料水平,因此勉强贴合玻璃盖板,量产余量不够,导致不少模组加工的良率偏低。一些终端用户另辟蹊径,选择陶瓷材料做盖板,原因是陶瓷材料强度和介电常数双高,但忘了陶瓷有多难控制颜色啊。


  光学、超声波等指纹传感器方案的虎视眈眈,原因是光学、超声波指纹方案从穿透能力方面来讲,理论上会优于电容式指纹传感器,当然这两种方案在其他方面还存在很多难题。

    

  因此,从上述分析看来,穿透能力成为横在电容式指纹传感器面前的一座大山。早就有人放言,200微米盖板厚度是电容式指纹传感器的边界,还有人说,到了300微米以上就是光学、超声波的舞台,电容式出局是可预见的结果。


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